Show simple item record

KARAKTERISASI ELEKTROKIMIA LARUTAN ELEKTROLIT RENDAH SIANIDA UNTUK ELEKTROPLATING PERAK DEKORATIF RAMAH LINGKUNGAN

dc.contributor.authorWidayatno, Tri
dc.contributor.authorHamid
dc.contributor.authorSwasemba, Ibnu Ari
dc.contributor.authorZufron, Miftah Khairi
dc.date.accessioned2016-02-10T07:21:21Z
dc.date.available2016-02-10T07:21:21Z
dc.date.issued2015-10-15
dc.identifier.citationAde Mawadah., (2008), “Desain Sistem Elektrodeposisi untuk Sumber Radioaktif”, Skripsi, Program Studi Fisika, Fakultas Sains dan Teknologi, Universitas Islam Negeri Syarif Hidayatullah, Jakarta. diakses online di http://repository.uinjkt.ac.id/dspace/bitstream/123456789/15695/2/ADE%20MAWADAH-FST.pdf Edi Istiyono, R Yosi Aprian Sari, dan Banu Setyo Adi., (2008), “Pengelolaan Limbah Industri Penyepuhan Logam Perak”, Inoteks, Vol. 12 (2). Diakses online (27/04/2014) dengan alamat website: http://staff.uny.ac.id/sites/default/files/132048515/6_Inoteks_Elektroplating.pdf Lies Susilaning Sri, Hastuti., (2012), “Kajian Penerapan Produksi Bersih Di Ukm Pelapisan Emas/ Perak Untuk Perhiasan Imitasi”, Seminar Nasional Teknik Kimia Soebardjo Brotohardjono IX " Pengelolaan Sumber Daya Alam Ramah Lingkungan Berbasis Efisiensi Energi, Surabaya. Diakses online (27/04/2014) di http://eprints.upnjatim.ac.id/4147/1/C3.pdf Tanty Yosipa., (2004), “Pengaruh rapat arus terhadap kualitas pelapisan endapan perak pada lempeng tembaga”, Undergraduate thesis, FMIPA UNDIP. Diakses online (27/04/2014) di http://eprints.undip.ac.id/30978/ Krishnan, R. M., et. Al., (2000), “Electrodeposition Of Silver From Low Concentrated Cyanide Electrolytes”, Bulletin of Electrochemistly Vol. 16 (3), pp 136-139. Diakses online (27/04/2014) di http://cecri.csircentral.net/964/1/17-2000.pdf Siah, C. H. et. al, (2004), Fundamentals Studies of Electro-Silver Plating Process, Proceedings of the 18th Symposiwn of Malaysian Chemical Engineers, diakses online (27/04/2014) di http://eprints.usm.my/8179/1/Fundamentals_Studies_of_Electro-Silver_Plating_Process_(PPKKimia)).pdf Paunovic, M. and Schlesinger, M., (1998) “Fundamentals of Electrochemical Fabrication”, John Wiley & Sons, Inc. New York. Walsh, F. C. and Herron, M. E., (1991), “Electrocrystallization and electrochemical control of crystal growth: fundamental considerations and electrodeposition of metals”, J. Phys. D: Appl. Phys. 24 217 Bard, A. J. and Faulkner, L. R., (2001), “Electrochemical Methods”, Fundamentals and Applications, 2nd edition, John Wiley and Sons, Inc, pp. 22-43 Pourbaix, M., (1974), “Atlas of Electrochemical Equilibria in Aqueous Solution, 2nd English Edition”, Houston Tech. National Association of Corrosion Engineering, pp. 331-341. Widayatno, T. and S. Roy, (2011), “Electrodeposition of Nickel Pattern without Photolithography of Substrates”, Proceeding of GPE2011 - 3rd International Congress on Green Process Engineering, Kuala Lumpur, Malaysia. Widayatno, T. and Sudipta Roy., (2014), “Nickel Electrodeposition using Enface”, Journal of Applied Electrochemistry, DOI 10.1007/s10800-014-0686-y. Diakses online (27/04/2014) di http://link.springer.com/article/10.1007%2Fs10800-014-0686-y#page-1 Schlesinger, M. and Paunovic, M., (2010), “Modern Electroplating”, 5th Edition, Electrochemical Society Series, John Wiley and Sons, Inc. New York, pp. 131-138 Saitou, M., (2010), “A study on the surface roughness of electrodeposited silver thin films using a confocal laser scanning microscope Microscopy”, Science, Technology, Applications and Education.in_ID
dc.identifier.issn1412-9612
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11617/6605
dc.description.abstractPelapisan perak dekoratif dengan proses elektroplating pada umunya dilakukan oleh industri kecil dan rumah tangga, sehingga teknologi yang digunakan bersifat tradisional dan konvensional. Permasalahan yang timbul diantaranya adalah: (a) efisiensi rendah, (b) produk tidak cukup berkualitas , (c) penggunaan banyakelektrolit (d) limbahmengandung sianida, dan (e) mahal. Kondisi operasi optimum sudah banyak diteliti berbagai penelitian, tetapi belum didasarkan pada teori fundamental elektrokimia, dan belum mempertimbangkan berbagai kemungkinan larutan elektrolit ramah lingkungan dan optimasi kondisi operasi serta modifikasi geometri reaktor. Untuk itu pengembangan elektrolit dengan komposisi sederhana dengan toksisitas rendah yang menghasilkan produk sepuhan yang berkualitas sangat diperlukan.Salah satu alternatif larutan elektrolit yang bisa dikembangkan adalah larutan elektrolit dengan konsentrasi sianida rendah atau bahka tanpa sianida. Makalah inimenyajikan hasil karakterisasi larutan elektrolit rendah sianida secara sistemastis berdasar teori fundamental elektrokimi menggunakan eksperimen polarisasi kondisi tunak (steady state).Penelitian dilakukan dengan sel elektrokimia dua elektroda dan larutan elektrolit dengan komposisi rasio mol AgNO3 dan HCN dari 1:2,6 sampai dengan 1:28,8. Kurva hubungan potensial – rapat arus didapatkan dengan mengatur dan menetapkan potensial sel dari 0 – 3 V, sedangkan arus listrik yang terbaca dicatat. Karakterisasi ini bertujuan untuk mengetahui apakah larutan yang dibuat tersebut mempunyai kemampuan untuk digunakan dalam elektroplating perak. Kurva polarisasi hasil percobaan menunjukkan bahwa elektrolit perak dengan sianida rendah cukup potensial untuk digunakan dalam plating perak. Adapun voltase/potensial dan rapat arus untuk plating perak berturut-turut adalahin_ID
dc.language.isoidin_ID
dc.publisherUniversitas Muhammadiyah Surakartain_ID
dc.subjectdekoratifin_ID
dc.subjectelektrokimiain_ID
dc.subjectvoltasein_ID
dc.titleKARAKTERISASI ELEKTROKIMIA LARUTAN ELEKTROLIT RENDAH SIANIDA UNTUK ELEKTROPLATING PERAK DEKORATIF RAMAH LINGKUNGANin_ID
dc.typeArticlein_ID


Files in this item

Thumbnail
Name:
K96.pdf
Size:
545.8Kb
Format:
PDF
View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record