• Login
    View Item 
    •   Home
    • Proceedings
    • Prosiding Simposium Nasional Rekayasa Aplikasi Perancangan dan Industri
    • Simposium Nasional Ke-13 RAPI 2014
    • View Item
    •   Home
    • Proceedings
    • Prosiding Simposium Nasional Rekayasa Aplikasi Perancangan dan Industri
    • Simposium Nasional Ke-13 RAPI 2014
    • View Item
    JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

    Pemanfaataan Limbah Pelepah Pisang Raja Susu untuk Bahan Material Dinding Kedap Suara

    Thumbnail
    View/Open
    13.Suharyani.pdf (387.3Kb)
    Date
    2014-12
    Author
    Suharyani
    Mutiari, Dhani
    Solikin, Moch.
    Metadata
    Show full item record
    Abstract
    Kebisingan menjadi masalah yang sangat penting untuk bisa mencapai tingkat kenyamanan di dalam ruang. Kemajuan sarana transportasi menjadi salah satu penyebab kebisingan. Gangguan bunyi bisa datang dari dalam maupun luar bangunan. Pemilihan material yang kurang tepat juga menjadi penyebab kebisingan. Reduksi bunyi dapat terjadi tergantung jenis material penyerapannya, yaitu material yang memiliki nilai penyerapan lebih tinggi dari pada nilai pantulnya. Beberapa penelitian terdahulu telah mengujikan beberapa alternatif bahan dinding kedap suara yang memiliki karakteristik hampir sama dengan pelepah pisang yang dikeringkan, sebagai contoh diantaranya adalah : sabut kelapa, sekam padi dan limbah gergaji kayu. Elemen penyerap bunyi yang berpori mempunyai karakteristik penyerapan lebih efisien. Ketebalan dan jarak lapisan dinding juga menentukan optimalisasi tingkat peredaman terhadap bunyi. Serat pelepah pisang juga memenuhi persyaratan penting dari karakteristik dasar bahan akustik yaitu, bahan berpori yang memiliki jaringan selular dengan pori-pori yang saling berhubungan. Tingkat kepadatan pelepah pisang yang sudah dikeringkan akan semakin membuat pelepah pisang menjadi bahan yang dapat menyerap bunyi dengan cukup baik dan akan meredamnya.Pelepah pisang yang sudah dikeringkan, memilki tekstur yang berserabut dan berpori. Hal ini bisa menjadi alternatif bahan dasar material dinding kedap suara. Limbah pelepah pisang bisa digunakan sebagai alternatif bahan partisi dinding kedap suara. Jenis pisang yang digunakan pada penelitian ini adalah pisang raja susu yang dinilai lebih murah dan lebih banyak terdapat disekitar lingkungan rumah. Metode pengukuran dengan standarisasi ANSI.13-1976 (R1976) yaitu pengukuran bunyi dilakukan setiap 5 detik dengan reading time kurang lebih 1 menit. . Beberapa jenis anyaman diujikan untuk mengetahui nilai reduksi bunyi. Pelepah pisang yang sudah dipilih dikeringkan kemudian dibuat anyaman. Anyaman tersebut kemudian diberi pelapis finishing triplek, agar bisa digunakan sebagai partisi dinding. Metode yang digunakan peneliti adalah metode Eksperimental yang menguji kemampuan penyerapan bunyi yang dihasilkan dari bahan pelepah pisang dengan berbagai pola anyaman yang berbeda dan memilki kemampuan paling optimum dalam meredam bunyi. Hasil pengujian menunjukkan adanya penurunan intensitas bunyi pada saat sebelum dipasang elemen akustik dan sesudah dipasang. Dinding panel akustik dengan anyaman rapat lurus memiliki intensitas bunyi 74,07 dB dan penurunan daya serap intensitas bunyi 0,01 pada saat sumber suara dibunyikan sedangkan dinding panel akustik dengan anyaman rapat diagonal memiliki intensitas bunyi sebesar 67,89 dB dengan penurunan daya serap intensitas bunyi 0,09 . Tercatat pada saat pengujian sebelum ruangan tersebut dipasang dinding panel akustik dari pelepah pisang, nilai intensitas bunyi sebesar 74,95 dB. Hal ini membuktikan bahwa elemen akustik pelepah pisang dengan pola anyaman rapat diagonal lebih optimum menyerap bunyi dibandingkan dengan pola anyaman rapat lurus.
    URI
    http://hdl.handle.net/11617/5394
    Collections
    • Simposium Nasional Ke-13 RAPI 2014

    DSpace software copyright © 2002-2016  DuraSpace
    Contact Us | Send Feedback
    Theme by 
    Atmire NV
     

     

    Browse

    Publikasi IlmiahCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

    My Account

    Login

    DSpace software copyright © 2002-2016  DuraSpace
    Contact Us | Send Feedback
    Theme by 
    Atmire NV